Kopen 3556 met BYCHPS
Koop met garantie
3556
- Onderdeel nummer:
- 3556
- Fabrikant:
- Bussmann (Eaton)
- Beschrijving:
- BUSS FUSEBLOCK
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 12063 Pieces
- Data papier:
- 3556.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 3556, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 3556 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Serie: | * |
|---|---|
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 5 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 3556 |
| Uitgebreide beschrijving: | Fuse Circuit |
| Beschrijving: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 3556
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
3552-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
 |
355LMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 240VAC/150VDC | Onderzoek |
 |
355MT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | Onderzoek |
|
3551-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
3555-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
3554-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
355NHG2B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | Onderzoek |
 |
355MMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | Onderzoek |
|
355NHG03B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | Onderzoek |
|
3553-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
3553-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
3555-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
3555-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
355NHM2B-690 | Eaton | FUSE 355A 690V AM SIZE 2 | Onderzoek |
|
355NH3G-690 | Eaton | FUSE SQ 355A 690VAC RECTANGULAR | Onderzoek |
|
3554-9 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
3553-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
3552-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
3552-7 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
|
3555-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog