Kopen 450LSQ3300MEFC77X121 met BYCHPS
Koop met garantie
450LSQ3300MEFC77X121
- Onderdeel nummer:
- 450LSQ3300MEFC77X121
- Fabrikant:
- Rubycon
- Beschrijving:
- CAP ALUM 3300UF 20% 450V SCREW
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14950 Pieces
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 450LSQ3300MEFC77X121, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 450LSQ3300MEFC77X121 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Nominale spanning: | 450V |
|---|---|
| Tolerantie: | ±20% |
| Surface Mount Land Size: | - |
| Size / Dimension: | 3.032" Dia (77.00mm) |
| Serie: | LSQ |
| Ripple Current: | 10.5A |
| Polarisatie: | - |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Temperatuur: | -25°C ~ 85°C |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 16 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 450LSQ3300MEFC77X121 |
| Lifetime @ Temp.: | 3000 Hrs @ 85°C |
| Afstand tussen de draden: | 1.236" (31.40mm) |
| Impedantie: | - |
| Hoogte - Zittend (Max): | 4.843" (123.00mm) |
| Uitgebreide beschrijving: | 3300µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Beschrijving: | CAP ALUM 3300UF 20% 450V SCREW |
| Capaciteit: | 3300µF |
| toepassingen: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 450LSQ3300MEFC77X121
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog