Kopen 853S011CGILFT met BYCHPS
Koop met garantie
853S011CGILFT
- Onderdeel nummer:
- 853S011CGILFT
- Fabrikant:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Beschrijving:
- IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8TSSOP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14119 Pieces
- Data papier:
- 853S011CGILFT.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 853S011CGILFT, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 853S011CGILFT per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 2.375 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Type: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Leverancier Device Pakket: | 8-TSSOP |
| Serie: | - |
| Ratio - Input: Output: | 1:2 |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| uitgang: | ECL, LVPECL |
| Andere namen: | ICS853S011CGILFT ICS853S011CGILFT-ND |
| Temperatuur: | -40°C ~ 85°C |
| Aantal circuits: | 1 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 9 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 853S011CGILFT |
| Invoer: | CML, LVDS, LVPECL, SSTL |
| Frequentie - Max: | 2.5GHz |
| Uitgebreide beschrijving: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 2.5GHz 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Differential - Input: Output: | Yes/Yes |
| Beschrijving: | IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 853S011CGILFT
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog