Kopen AD5541ABCPZ-1-RL7 met BYCHPS
Koop met garantie
AD5541ABCPZ-1-RL7
- Onderdeel nummer:
- AD5541ABCPZ-1-RL7
- Fabrikant:
- AD
- Beschrijving:
- IC DAC 16BIT SERIAL IN 8LFCSP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19238 Pieces
- Data papier:
- AD5541ABCPZ-1-RL7.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor AD5541ABCPZ-1-RL7, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor AD5541ABCPZ-1-RL7 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Leverancier Device Pakket: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Vestigings tijd: | 1µs |
| Serie: | - |
| Reference Type: | External |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Output Type: | Voltage - Unbuffered |
| Andere namen: | AD5541ABCPZ-1-RL7-ND AD5541ABCPZ-1-RL7TR |
| Temperatuur: | -40°C ~ 125°C |
| Aantal D / A-omzetters: | 1 |
| Aantal bits: | 16 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 8 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | AD5541ABCPZ-1-RL7 |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5, ±0.5 |
| Uitgebreide beschrijving: | 16 Bit Digital to Analog Converter 1 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Differentiële uitgang: | No |
| Beschrijving: | IC DAC 16BIT SERIAL IN 8LFCSP |
| data Interface: | SPI, DSP |
| architectuur: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor AD5541ABCPZ-1-RL7
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog