Kopen APTDF100H60G met BYCHPS
Koop met garantie
APTDF100H60G
- Onderdeel nummer:
- APTDF100H60G
- Fabrikant:
- Microsemi
- Beschrijving:
- DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19776 Pieces
- Data papier:
- APTDF100H60G.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor APTDF100H60G, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor APTDF100H60G per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Spanning - Forward (Vf) (Max) @ Als: | 2V @ 100A |
| Technologie: | Standard |
| Leverancier Device Pakket: | SP4 |
| Serie: | - |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | SP4 |
| Temperatuur: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | APTDF100H60G |
| Uitgebreide beschrijving: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 135A Chassis Mount SP4 |
| diode Type: | Single Phase |
| Beschrijving: | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 |
| Current - Reverse Lekkage @ Vr: | 250µA @ 600V |
| Current - gemiddelde gelijkgerichte (Io): | 135A |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor APTDF100H60G
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
APTDF100H601G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | Onderzoek |
|
APTDF100H100G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Onderzoek |
|
APTDF100H170G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Onderzoek |
|
APTDF100H120G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Onderzoek |
|
APTDF100H20G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Onderzoek |
|
APTDF100H1201G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog