Kopen AS3543-ECTP met BYCHPS
Koop met garantie
AS3543-ECTP
- Onderdeel nummer:
- AS3543-ECTP
- Fabrikant:
- ams
- Beschrijving:
- IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 13451 Pieces
- Data papier:
- AS3543-ECTP.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor AS3543-ECTP, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor AS3543-ECTP per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 68-CTBGA (6x6) |
| bestek: | - |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 68-TFBGA |
| Temperatuur: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Aantal kanalen: | 6 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | AS3543-ECTP |
| Interface: | Serial |
| Functie: | Audio Signal Processor |
| Uitgebreide beschrijving: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 68-CTBGA (6x6) |
| Beschrijving: | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA |
| toepassingen: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor AS3543-ECTP
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | Onderzoek |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | Onderzoek |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | Onderzoek |
 |
MAX4399CTK+D | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | Onderzoek |
 |
AS3543 | ams | IC CODEC AUDIO FRONT CTBGA68 (6X | Onderzoek |
 |
AS3542-EMFP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 56MLF2 | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog