Kopen BCAP2000 P270 K05 met BYCHPS
Koop met garantie
BCAP2000 P270 K05
- Onderdeel nummer:
- BCAP2000 P270 K05
- Fabrikant:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Beschrijving:
- CAP 2000F 2.7V WELD
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18276 Pieces
- Data papier:
- BCAP2000 P270 K05.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor BCAP2000 P270 K05, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor BCAP2000 P270 K05 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Nominale: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerantie: | - |
| Beëindiging: | Weld Stud |
| Size / Dimension: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Serie: | K2 |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Axial, Can - Solder Terminals |
| Andere namen: | 108325B 1182-1025 BCAP2000P270K05 |
| Temperatuur: | -40°C ~ 65°C |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 16 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | BCAP2000 P270 K05 |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Afstand tussen de draden: | - |
| Hoogte - Zittend (Max): | 4.028" (102.30mm) |
| Uitgebreide beschrijving: | 2000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.35 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.35 mOhm |
| Beschrijving: | CAP 2000F 2.7V WELD |
| Capaciteit: | 2000F |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor BCAP2000 P270 K05
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP2000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 2000F 2.7V THREADED | Onderzoek |
 |
B1840-2R5506-R | Eaton | CAP 50F -20% +80% 2.5V T/H | Onderzoek |
 |
HV1245-2R7356-R | Eaton | CAP 35F -10% +30% 2.7V T/H | Onderzoek |
 |
DHL-5R5D224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog