Kopen CB3JBR560 met BYCHPS
Koop met garantie
CB3JBR560
- Onderdeel nummer:
- CB3JBR560
- Fabrikant:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beschrijving:
- RES .56 OHM 3W 5% CERAMIC WW
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 16609 Pieces
- Data papier:
- 1.CB3JBR560.pdf2.CB3JBR560.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor CB3JBR560, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor CB3JBR560 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Tolerantie: | ±5% |
|---|---|
| temperatuurcoëfficiënt: | ±500ppm/°C |
| Leverancier Device Pakket: | Axial |
| Size / Dimension: | 0.315" Square x 0.866" L (8.00mm x 22.00mm) |
| Serie: | CB |
| Weerstand (Ohm): | 0.56 |
| Vermogen (Watt): | 3W |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Axial |
| Andere namen: | CB 3 0.56 5% B CB30.565%B CB30.565%B-ND CB30.56JB CB30.56JB-ND |
| Temperatuur: | -55°C ~ 275°C |
| Aantal Beëindiging: | 2 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 14 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | CB3JBR560 |
| Hoogte - Zittend (Max): | - |
| Kenmerken: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Failure Rate: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 0.56 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Beschrijving: | RES .56 OHM 3W 5% CERAMIC WW |
| Samenstelling: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor CB3JBR560
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog