Kopen CGA-3318 met BYCHPS
Koop met garantie
CGA-3318
- Onderdeel nummer:
- CGA-3318
- Fabrikant:
- RFMD
- Beschrijving:
- IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Bevat lood / RoHS non-compliant
- beschikbare kwaliteit:
- 19409 Pieces
- Data papier:
- CGA-3318.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor CGA-3318, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor CGA-3318 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Supply, Single / Dual (±): | 3.9 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 8-ESOP |
| slew Rate: | - |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Output Type: | Push-Pull |
| Aantal circuits: | 2 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | CGA-3318 |
| Beschrijving: | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP |
| Current - Supply: | 150mA |
| Current - Output / Channel: | - |
| toepassingen: | CATV |
| -3dB bandbreedte: | - |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor CGA-3318
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA-0116Z | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | Onderzoek |
 |
OPA361AIDCKT | Texas Instruments | IC VIDEO AMP 3V SC70-6 | Onderzoek |
 |
CGA-3318Z | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | Onderzoek |
 |
BH76109HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | Onderzoek |
|
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | Onderzoek |
 |
MAX9584AUA+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 8-UMAX | Onderzoek |
 |
EL4543IU-T13 | Intersil | IC DRVR TWISTED TRPL DIFF 24QSOP | Onderzoek |
|
CGA-0116 | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | Onderzoek |
 |
ISL59421IU-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog