Kopen DS26324GN+T&R met BYCHPS
Koop met garantie
DS26324GN+T&R
- Onderdeel nummer:
- DS26324GN+T&R
- Fabrikant:
- Maxim Integrated
- Beschrijving:
- IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 16910 Pieces
- Data papier:
- DS26324GN+T&R.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor DS26324GN+T&R, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor DS26324GN+T&R per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 256-CSBGA (17x17) |
| Serie: | - |
| Vermogen (Watt): | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 256-LBGA, CSBGA |
| Temperatuur: | -40°C ~ 85°C |
| Aantal circuits: | 16 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 2 (1 Year) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | DS26324GN+T&R |
| Interface: | LIU |
| inclusief: | - |
| Functie: | Line Interface Unit (LIU) |
| Uitgebreide beschrijving: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-CSBGA (17x17) |
| Beschrijving: | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA |
| Current - Supply: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor DS26324GN+T&R
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26324GN+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | Onderzoek |
 |
DS26324GNA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Onderzoek |
|
DS26324GNA2+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | Onderzoek |
|
DS26324GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Onderzoek |
|
DS26324GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Onderzoek |
|
DS26324GA2+ | Maxim Integrated | IC TXRX LIU 256CSBGA | Onderzoek |
|
DS26324G | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256CSBGA | Onderzoek |
|
DS26324G+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog