Kopen EPC2021ENGR met BYCHPS
Koop met garantie
EPC2021ENGR
- Onderdeel nummer:
- EPC2021ENGR
- Fabrikant:
- EPC
- Beschrijving:
- TRANS GAN 80V 60A BUMPED DIE
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15471 Pieces
- Data papier:
- EPC2021ENGR.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor EPC2021ENGR, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor EPC2021ENGR per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| VGS (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 14mA |
|---|---|
| Technologie: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Leverancier Device Pakket: | Die |
| Serie: | eGaN® |
| Rds On (Max) @ Id, VGS: | 2.5 mOhm @ 29A, 5V |
| Vermogensverlies (Max): | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | Die |
| Andere namen: | 917-EPC2021ENGRTR |
| Temperatuur: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | EPC2021ENGR |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: | 1700pF @ 40V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 15nC @ 5V |
| FET Type: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | N-Channel 80V 60A (Ta) Surface Mount Die |
| Drain naar de Bron Voltage (Vdss): | 80V |
| Beschrijving: | TRANS GAN 80V 60A BUMPED DIE |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25 ° C: | 60A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor EPC2021ENGR
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC2029ENGRT | EPC | TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE | Onderzoek |
 |
EPC2022ENGRT | EPC | TRANS GAN 100V 60A BUMPED DIE | Onderzoek |
 |
EPC2025ENGR | EPC | TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE | Onderzoek |
 |
EPC2022 | EPC | TRANS GAN 100V 3MOHM BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2021ENG | EPC | TRANS GAN 80V 60A BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2021 | EPC | TRANS GAN 80V 90A BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2029 | EPC | TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2025 | EPC | TRANS GAN 300V 150MO BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2020ENG | EPC | TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2023ENGR | EPC | TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2029ENGR | EPC | TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2024ENGR | EPC | TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2020ENGR | EPC | TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2024 | EPC | MOSFET NCH 40V 60A DIE | Onderzoek |
|
EPC2020 | EPC | TRANS GAN 60V 90A BUMPED DIE | Onderzoek |
 |
EPC2030ENGRT | EPC | MOSFET NCH 40V 31A DIE | Onderzoek |
|
EPC2023ENG | EPC | TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE | Onderzoek |
|
EPC2024ENG | EPC | TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog