Kopen HS172 met BYCHPS
Koop met garantie
HS172
- Onderdeel nummer:
- HS172
- Fabrikant:
- Crydom
- Beschrijving:
- HEATSINK SSR 1.7DEG C/W PNL MNT
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 13804 Pieces
- Data papier:
- 1.HS172.pdf2.HS172.pdf3.HS172.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor HS172, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor HS172 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| bestek: | 1.7° C/W |
|---|---|
| Serie: | HS |
| Andere namen: | CC1698 |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 6 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | HS172 |
| For Use With / Gerelateerde Producten: | Multiple Series |
| Uitgebreide beschrijving: | Heat Sink Multiple Series |
| Beschrijving: | HEATSINK SSR 1.7DEG C/W PNL MNT |
| Kleur: | - |
| Type accessoire: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor HS172
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
HS172-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 36A W/HEATSINK ZC | Onderzoek |
 |
8536700000 | Weidmuller | PRC | Onderzoek |
 |
4-1393209-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ENCLOSURE PL T90 THPLA | Onderzoek |
 |
02040700Z | Littelfuse Inc. | METAL BRACKET FOR RELAY | Onderzoek |
 |
8869640000 | Weidmuller | RIM-I 3 6/24VUC GN (GREEN) | Onderzoek |
 |
HS172-D06D100 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Onderzoek |
|
HS172-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 36A W/HEATSINK ZC | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog