Kopen IQ82C55AZ96 met BYCHPS
Koop met garantie
IQ82C55AZ96
- Onderdeel nummer:
- IQ82C55AZ96
- Fabrikant:
- Intersil
- Beschrijving:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15450 Pieces
- Data papier:
- IQ82C55AZ96.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor IQ82C55AZ96, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor IQ82C55AZ96 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 44-MQFP (10x10) |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 44-QFP |
| Output Type: | Open Drain |
| Temperatuur: | -40°C ~ 85°C |
| Aantal I / O: | 24 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 8 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | IQ82C55AZ96 |
| interrupt Output: | No |
| Interface: | Parallel |
| Kenmerken: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Beschrijving: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Huidige - Output Source / Zink: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor IQ82C55AZ96
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
IQ82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Onderzoek |
|
IQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Onderzoek |
|
IQ82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Onderzoek |
 |
MAX7313ATG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | Onderzoek |
 |
IS82C55AZ96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | Onderzoek |
 |
PCA9557PWRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Onderzoek |
 |
PCA8575D,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog