Kopen MAL216056331E3 met BYCHPS
Koop met garantie
MAL216056331E3
- Onderdeel nummer:
- MAL216056331E3
- Fabrikant:
- Angstrohm / Vishay
- Beschrijving:
- CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19922 Pieces
- Data papier:
- 1.MAL216056331E3.pdf2.MAL216056331E3.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor MAL216056331E3, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor MAL216056331E3 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Nominale spanning: | 25V |
|---|---|
| Tolerantie: | ±20% |
| Surface Mount Land Size: | - |
| Size / Dimension: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q200, 160 RLA |
| Ripple Current: | 490mA |
| Polarisatie: | Polar |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Radial, Can |
| Temperatuur: | -55°C ~ 150°C |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 10 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | MAL216056331E3 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 150°C |
| Afstand tussen de draden: | 0.197" (5.00mm) |
| Impedantie: | 40 mOhm |
| Hoogte - Zittend (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Uitgebreide beschrijving: | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Beschrijving: | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL |
| Capaciteit: | 330µF |
| toepassingen: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor MAL216056331E3
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog