Kopen MAL804324061E3 met BYCHPS
Koop met garantie
MAL804324061E3
- Onderdeel nummer:
- MAL804324061E3
- Fabrikant:
- Angstrohm / Vishay
- Beschrijving:
- MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18532 Pieces
- Data papier:
- MAL804324061E3.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor MAL804324061E3, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor MAL804324061E3 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| bestek: | Screw Clamp Type Bracket |
|---|---|
| Serie: | - |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 11 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | MAL804324061E3 |
| For Use With / Gerelateerde Producten: | Round Can Types |
| apparaat Grootte: | 2.559" Dia (65.0mm) |
| Beschrijving: | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES |
| Type accessoire: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor MAL804324061E3
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL804324051E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Onderzoek |
|
MAL804324021E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Onderzoek |
|
MAL804324031E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKETP FOR ROUND CAN TYPES | Onderzoek |
|
MAL804320381E3 | Vishay BC Components | INSULAT DISK FOR STUD MNT TYPES | Onderzoek |
|
MAL804324011E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Onderzoek |
|
MAL804324041E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Onderzoek |
|
MAL804323321E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Onderzoek |
|
MAL804320391E3 | Vishay BC Components | INSULAT DISK FOR STUD MNT TYPES | Onderzoek |
|
MAL804324921E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog