Kopen SDB06S60 met BYCHPS
Koop met garantie
SDB06S60
- Onderdeel nummer:
- SDB06S60
- Beschrijving:
- DIODE SCHOTTKY 600V 6A D2PAK
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Bevat lood / RoHS non-compliant
- beschikbare kwaliteit:
- 14930 Pieces
- Data papier:
- SDB06S60.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor SDB06S60, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor SDB06S60 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Forward (Vf) (Max) @ Als: | 1.7V @ 6A |
|---|---|
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Leverancier Device Pakket: | D²PAK |
| Snelheid: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Serie: | thinQ!™ |
| Reverse Recovery Time (TRR): | 0ns |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Andere namen: | SDB06S60T SDB06S60XT SP000013624 |
| Bedrijfstemperatuur - aansluiting: | -55°C ~ 175°C |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | SDB06S60 |
| Uitgebreide beschrijving: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 6A (DC) Surface Mount D²PAK |
| diode Type: | Silicon Carbide Schottky |
| Beschrijving: | DIODE SCHOTTKY 600V 6A D2PAK |
| Current - Reverse Lekkage @ Vr: | 200µA @ 600V |
| Current - gemiddelde gelijkgerichte (Io): | 6A (DC) |
| Capaciteit @ Vr, F: | 300pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor SDB06S60
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog