Kopen STGIPN3H60 met BYCHPS
Koop met garantie
STGIPN3H60
- Onderdeel nummer:
- STGIPN3H60
- Fabrikant:
- ST
- Beschrijving:
- IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19850 Pieces
- Data papier:
- STGIPN3H60.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor STGIPN3H60, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor STGIPN3H60 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Isolatie: | 1000VDC |
|---|---|
| Spanning: | 600V |
| Type: | IGBT |
| Serie: | SLLIMM™ |
| Verpakking / doos: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Andere namen: | 497-12114 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | STGIPN3H60 |
| Uitgebreide beschrijving: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Beschrijving: | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L |
| Actueel: | 3A |
| Configuratie: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor STGIPN3H60
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60AT | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A DIP | Onderzoek |
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Onderzoek |
 |
IRAMS06UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 6A | Onderzoek |
 |
STGIPN3H60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Onderzoek |
|
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Onderzoek |
 |
FSB50450TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A SPM23-CD | Onderzoek |
 |
IGCM04F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog