Kopen TISP7072F3P met BYCHPS
Koop met garantie
TISP7072F3P
- Onderdeel nummer:
- TISP7072F3P
- Fabrikant:
- Bourns, Inc.
- Beschrijving:
- SURGE SUPP 58V BIDIR 8-DIP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Bevat lood / RoHS non-compliant
- beschikbare kwaliteit:
- 19294 Pieces
- Data papier:
- TISP7072F3P.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor TISP7072F3P, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor TISP7072F3P per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - On State: | 5V |
|---|---|
| Voltage - Off State: | 58V |
| Voltage - Doorslagstroom: | 72V |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tube |
| Verpakking / doos: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Aantal elementen: | 3 |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | TISP7072F3P |
| Beschrijving: | SURGE SUPP 58V BIDIR 8-DIP |
| Current - Peak Pulse (8 / 20μs): | 80A |
| Current - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 40A |
| Current - Hold (IH): | 150mA |
| Capaciteit: | 66pF |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor TISP7072F3P
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7072F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL | Onderzoek |
|
TISP7072F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Onderzoek |
|
TISP7070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Onderzoek |
|
TISP7072F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 8-SOIC | Onderzoek |
|
TISP7082F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-DIP | Onderzoek |
|
TISP7038L1DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECT 38V | Onderzoek |
|
TISP7082F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-SOIC | Onderzoek |
|
TISP7015L1DR-S | Bourns Inc. | LV OVERVOLTAGE PROTECTOR | Onderzoek |
|
TISP7095H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 75V BIDIR 3-SL | Onderzoek |
|
TISP7015DR | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog