Kopen 10AX032E2F27I1HG met BYCHPS
Koop met garantie
10AX032E2F27I1HG
- Onderdeel nummer:
- 10AX032E2F27I1HG
- Fabrikant:
- Altera (Intel)
- Beschrijving:
- IC FPGA 240 I/O 672FBGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19743 Pieces
- Data papier:
- 1.10AX032E2F27I1HG.pdf2.10AX032E2F27I1HG.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 10AX032E2F27I1HG, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 10AX032E2F27I1HG per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 0.87 V ~ 0.98 V |
|---|---|
| Totaal RAM Bits: | 21040128 |
| Leverancier Device Pakket: | 672-FBGA (27x27) |
| Serie: | Arria 10 GX |
| Verpakking / doos: | 672-BBGA, FCBGA |
| Temperatuur: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Aantal Logic Elementen / Cells: | 320000 |
| Aantal LABS / CLB: | 119900 |
| Aantal I / O: | 240 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 13 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 10AX032E2F27I1HG |
| Beschrijving: | IC FPGA 240 I/O 672FBGA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 10AX032E2F27I1HG
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX032E2F27E1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Onderzoek |
|
10AX032E1F29E1HG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Onderzoek |
|
10AX032E2F29E1SG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Onderzoek |
|
10AX032E2F29E1HG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Onderzoek |
|
10AX032H2F34I1SG | Altera | IC FPGA 384 I/O 1152FCBGA | Onderzoek |
|
10AX032E2F27I1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Onderzoek |
|
10AX032E2F29I1HG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Onderzoek |
|
10AX032E2F27E1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | Onderzoek |
|
10AX032E2F29I1SG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog