Kopen 228KXM6R3M met BYCHPS
Koop met garantie
228KXM6R3M
- Onderdeel nummer:
- 228KXM6R3M
- Fabrikant:
- Illinois Capacitor
- Beschrijving:
- CAP ALUM 2200UF 20% 6.3V T/H
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18766 Pieces
- Data papier:
- 228KXM6R3M.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 228KXM6R3M, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 228KXM6R3M per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Nominale spanning: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerantie: | ±20% |
| Surface Mount Land Size: | - |
| Size / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Serie: | KXM |
| Ripple Current: | 1.98A |
| Polarisatie: | Polar |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Radial, Can |
| Temperatuur: | -55°C ~ 105°C |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 15 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 228KXM6R3M |
| Lifetime @ Temp.: | 4000 Hrs @ 105°C |
| Afstand tussen de draden: | 0.197" (5.00mm) |
| Impedantie: | 66 mOhm |
| Hoogte - Zittend (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Uitgebreide beschrijving: | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 165.8 mOhm @ 120Hz 4000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 165.8 mOhm @ 120Hz |
| Beschrijving: | CAP ALUM 2200UF 20% 6.3V T/H |
| Capaciteit: | 2200µF |
| toepassingen: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 228KXM6R3M
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog