Kopen 28A0392-0A2 met BYCHPS
Koop met garantie
28A0392-0A2
- Onderdeel nummer:
- 28A0392-0A2
- Beschrijving:
- FERRITE CORE 170 OHM HINGED
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 13178 Pieces
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 28A0392-0A2, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 28A0392-0A2 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | Round |
|---|---|
| Serie: | 28 |
| ratings: | - |
| Buitenafmeting: | 0.540" W x 0.540" H (13.72mm x 13.72mm) |
| Andere namen: | 240-2070 28A03920A2 CS0392B |
| montage Type: | Free Hanging |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaal: | 28 |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 10 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 28A0392-0A2 |
| Lengte: | 1.203" (30.56mm) |
| Binnenmaat: | 0.192" Dia (4.88mm) |
| Impedantie @ Frequentie: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Uitgebreide beschrijving: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.192" Dia (4.88mm) OD 0.540" W x 0.540" H (13.72mm x 13.72mm) Length 1.203" (30.56mm) |
| Ontwerp: | Hinged (Snap On) |
| Beschrijving: | FERRITE CORE 170 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 28A0392-0A2
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
28A0392-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Onderzoek |
 |
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | Onderzoek |
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | Onderzoek |
 |
74270010 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 55 OHM SOLID 1.2MM | Onderzoek |
 |
28A0350-0B2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 240 OHM HINGED | Onderzoek |
 |
LFB127079-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 25 OHM SOLID 7.92MM | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog