Kopen 28R1775-000 met BYCHPS
Koop met garantie
28R1775-000
- Onderdeel nummer:
- 28R1775-000
- Beschrijving:
- FERRITE CORE 260 OHM SOLID
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15378 Pieces
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 28R1775-000, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 28R1775-000 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | Flat |
|---|---|
| Serie: | 28 |
| ratings: | - |
| Buitenafmeting: | 1.775" W x 0.490" H (45.08mm x 12.45mm) |
| Andere namen: | 10681 240-2086 28R1775000 RS1775X |
| montage Type: | Free Hanging |
| Materiaal: | 28 |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 8 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 28R1775-000 |
| Lengte: | 1.125" (28.58mm) |
| Binnenmaat: | 1.355" W x 0.060" H (34.42mm x 1.52mm) |
| Impedantie @ Frequentie: | 260 Ohm @ 100MHz |
| Uitgebreide beschrijving: | Solid Free Hanging Ferrite Core 260 Ohm @ 100MHz ID 1.355" W x 0.060" H (34.42mm x 1.52mm) OD 1.775" W x 0.490" H (45.08mm x 12.45mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| Ontwerp: | Solid |
| Beschrijving: | FERRITE CORE 260 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 28R1775-000
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1779-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 298 OHM SOLID | Onderzoek |
 |
28R1779-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | Onderzoek |
 |
ESD-R-25B | KEMET | FERRITE CORE CLAMP 13.9MM | Onderzoek |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | Onderzoek |
 |
B-20L-48B | KEMET | FERRITE CORE SOLID 2.4MM | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog