Kopen 4306M-101-331 met BYCHPS
Koop met garantie
4306M-101-331
- Onderdeel nummer:
- 4306M-101-331
- Fabrikant:
- Bourns, Inc.
- Beschrijving:
- RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 13136 Pieces
- Data papier:
- 4306M-101-331.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 4306M-101-331, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 4306M-101-331 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Tolerantie: | ±2% |
|---|---|
| temperatuurcoëfficiënt: | ±100ppm/°C |
| Leverancier Device Pakket: | 6-SIP |
| Size / Dimension: | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
| Serie: | 4300M |
| Weerstand (Ohm): | 330 |
| Vermogen per Element: | 250mW |
| Packaging: | Tube |
| Verpakking / doos: | 6-SIP |
| Temperatuur: | -55°C ~ 125°C |
| Aantal weerstanden: | 5 |
| Aantal Pins: | 6 |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 4306M-101-331 |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.250" (6.35mm) |
| Uitgebreide beschrijving: | 330 Ohm ±2% 250mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| Beschrijving: | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP |
| circuit Type: | Bussed |
| toepassingen: | - |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 4306M-101-331
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
4306M-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | Onderzoek |
 |
4306M-102-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 22 OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-102-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 47K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-102-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 3.3K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-102-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 15K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-101-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-102-301LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 300 OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-101-392LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 3.9K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-101-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.5K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-101-202 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 2K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-101-562LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 5.6K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-102-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 2.2K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-101-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-101-273 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 27K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-101-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 22K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-102-202LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 2K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-101-203 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 20K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-102-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 1K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4306M-102-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 33 OHM 6SIP | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog