Kopen 4606X-102-392 met BYCHPS
Koop met garantie
4606X-102-392
- Onderdeel nummer:
- 4606X-102-392
- Fabrikant:
- Bourns, Inc.
- Beschrijving:
- RES ARRAY 3 RES 3.9K OHM 6SIP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Bevat lood / RoHS non-compliant
- beschikbare kwaliteit:
- 14615 Pieces
- Data papier:
- 4606X-102-392.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 4606X-102-392, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 4606X-102-392 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Tolerantie: | ±2% |
|---|---|
| temperatuurcoëfficiënt: | ±100ppm/°C |
| Leverancier Device Pakket: | 6-SIP |
| Size / Dimension: | 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) |
| Serie: | 4600X |
| Weerstand (Ohm): | 3.9k |
| Vermogen per Element: | 300mW |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | 6-SIP |
| Andere namen: | 4606X-2-392 |
| Temperatuur: | -55°C ~ 125°C |
| Aantal weerstanden: | 3 |
| Aantal Pins: | 6 |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 4606X-102-392 |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Uitgebreide beschrijving: | 3.9k Ohm ±2% 300mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| Beschrijving: | RES ARRAY 3 RES 3.9K OHM 6SIP |
| circuit Type: | Isolated |
| toepassingen: | - |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 4606X-102-392
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
4606X-101-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 33 OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-500LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 50 OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-101-474LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 470K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-183 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 18K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-101-473 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-101-821LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 820 OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-101-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-101-270 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 27 OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-560LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 56 OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-223 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 22K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 47K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-154LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 150K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-AP2-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 1.5K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-750LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 75 OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-824LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 820K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-204LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 200K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-820 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 82 OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-682 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 6.8K OHM 6SIP | Onderzoek |
|
4606X-102-184LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 180K OHM 6SIP | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog