Kopen 5SGSMD3E1H29C2N met BYCHPS
Koop met garantie
5SGSMD3E1H29C2N
- Onderdeel nummer:
- 5SGSMD3E1H29C2N
- Fabrikant:
- Altera (Intel)
- Beschrijving:
- IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 12262 Pieces
- Data papier:
- 1.5SGSMD3E1H29C2N.pdf2.5SGSMD3E1H29C2N.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 5SGSMD3E1H29C2N, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 5SGSMD3E1H29C2N per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Totaal RAM Bits: | 16937984 |
| Leverancier Device Pakket: | 780-HBGA (33x33) |
| Serie: | Stratix® V GS |
| Verpakking / doos: | 780-BBGA, FCBGA |
| Temperatuur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Aantal Logic Elementen / Cells: | 236000 |
| Aantal LABS / CLB: | 89000 |
| Aantal I / O: | 360 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 5SGSMD3E1H29C2N |
| Beschrijving: | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 5SGSMD3E1H29C2N
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGSMD3E2H29I2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Onderzoek |
|
5SGSMD3E1H29C2L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Onderzoek |
 |
5SGSMD3H3F35I3N | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
|
5SGSMD3H2F35C2LN | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
|
5SGSMD3H2F35I3L | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
|
5SGSMD3E1H29C1N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Onderzoek |
|
5SGSMD3E1H29C2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Onderzoek |
|
5SGSMD3E1H29I2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Onderzoek |
|
5SGSMD3E3H29C2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog