Kopen 6455-JE-3X5-RC met BYCHPS
Koop met garantie
6455-JE-3X5-RC
- Onderdeel nummer:
- 6455-JE-3X5-RC
- Fabrikant:
- Critical Link
- Beschrijving:
- MITYDSP-PRO SOM TMS320C6455
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19726 Pieces
- Data papier:
- 6455-JE-3X5-RC.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 6455-JE-3X5-RC, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 6455-JE-3X5-RC per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Snelheid: | 1.2GHz |
|---|---|
| Size / Dimension: | 2.66" x 3.25" (67.6mm x 82.6mm) |
| Serie: | MityDSP-PRO |
| RAM Size: | 2MB (Internal), 128MB (External), 64MB (FPGA) |
| Andere namen: | 6455JE3X5RC |
| Temperatuur: | 0°C ~ 70°C |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Module / Board Type: | DSP, FPGA Core |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 10 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 6455-JE-3X5-RC |
| Flash Grootte: | 16MB |
| Uitgebreide beschrijving: | MityDSP-PRO Embedded Module TMS320C6455 Spartan-3, XC3S4000 1.2GHz 2MB (Internal), 128MB (External), 64MB (FPGA) 16MB |
| Beschrijving: | MITYDSP-PRO SOM TMS320C6455 |
| Core Processor: | TMS320C6455 |
| connector Type: | SO-DIMM-200 |
| Co-Processor: | Spartan-3, XC3S4000 |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 6455-JE-3X5-RC
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0521 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3210 | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog