Kopen 870S204BGLF met BYCHPS
Koop met garantie
870S204BGLF
- Onderdeel nummer:
- 870S204BGLF
- Fabrikant:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Beschrijving:
- IC CLK BUFFER 2:4 300MHZ 20TSSOP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18794 Pieces
- Data papier:
- 870S204BGLF.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 870S204BGLF, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 870S204BGLF per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Type: | Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer |
| Leverancier Device Pakket: | 20-TSSOP |
| Serie: | - |
| Ratio - Input: Output: | 2:4 |
| Packaging: | Tube |
| Verpakking / doos: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| uitgang: | LVCMOS, LVTTL |
| Andere namen: | ICS870S204BGLF ICS870S204BGLF-ND |
| Temperatuur: | 0°C ~ 70°C |
| Aantal circuits: | 1 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 15 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 870S204BGLF |
| Invoer: | HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL |
| Frequentie - Max: | 300MHz |
| Uitgebreide beschrijving: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer IC 300MHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Differential - Input: Output: | Yes/No |
| Beschrijving: | IC CLK BUFFER 2:4 300MHZ 20TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor 870S204BGLF
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog