Kopen ADG1213YCPZ-REEL7 met BYCHPS
Koop met garantie
ADG1213YCPZ-REEL7
- Onderdeel nummer:
- ADG1213YCPZ-REEL7
- Fabrikant:
- AD
- Beschrijving:
- IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14989 Pieces
- Data papier:
- ADG1213YCPZ-REEL7.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor ADG1213YCPZ-REEL7, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor ADG1213YCPZ-REEL7 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Supply, Single (V +): | 5 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| Spanning - Toevoer, Dual (V ±): | ±4.5 V ~ 16.5 V |
| Schakel Tijd (Ton, Toff) (Max): | 130ns, 115ns |
| Switch Circuit: | SPST - NO/NC |
| Leverancier Device Pakket: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Andere namen: | ADG1213YCPZ-REEL7-ND ADG1213YCPZ-REEL7TR |
| Temperatuur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 190 Ohm |
| Aantal circuits: | 4 |
| Multiplexer / Demultiplexer Circuit: | 1:1 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 11 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | ADG1213YCPZ-REEL7 |
| Uitgebreide beschrijving: | 4 Circuit IC Switch 1:1 190 Ohm 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Beschrijving: | IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP |
| Huidig - Lekkage (IS (uit)) (Max): | 100pA |
| crosstalk: | -90dB @ 1MHz |
| Charge Injection: | -0.3pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 2.5 Ohm |
| Kanaal Capaciteit (CS (uit), CD (uit)): | 1.1pF, 1.2pF |
| -3dB bandbreedte: | 1GHz |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor ADG1213YCPZ-REEL7
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog