Kopen ADG709CRU met BYCHPS
Koop met garantie
ADG709CRU
- Onderdeel nummer:
- ADG709CRU
- Fabrikant:
- AD
- Beschrijving:
- IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Bevat lood / RoHS non-compliant
- beschikbare kwaliteit:
- 16978 Pieces
- Data papier:
- ADG709CRU.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor ADG709CRU, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor ADG709CRU per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Supply, Single (V +): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spanning - Toevoer, Dual (V ±): | ±2.5V |
| Schakel Tijd (Ton, Toff) (Max): | 14ns, 8ns (Typ) |
| Switch Circuit: | SP4T |
| Leverancier Device Pakket: | 16-TSSOP |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tube |
| Verpakking / doos: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Temperatuur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 4.5 Ohm |
| Aantal circuits: | 2 |
| Multiplexer / Demultiplexer Circuit: | 4:1 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | ADG709CRU |
| Uitgebreide beschrijving: | 2 Circuit IC Switch 4:1 4.5 Ohm 16-TSSOP |
| Beschrijving: | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP |
| Huidig - Lekkage (IS (uit)) (Max): | 10pA (Typ) |
| crosstalk: | -80dB @ 1MHz |
| Charge Injection: | 3pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 400 mOhm |
| Kanaal Capaciteit (CS (uit), CD (uit)): | 13pF, 42pF |
| -3dB bandbreedte: | 55MHz |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor ADG709CRU
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog