Kopen APT18F60B met BYCHPS
Koop met garantie
APT18F60B
- Onderdeel nummer:
- APT18F60B
- Fabrikant:
- Microsemi
- Beschrijving:
- MOSFET N-CH 600V 18A TO-247
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 13985 Pieces
- Data papier:
- 1.APT18F60B.pdf2.APT18F60B.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor APT18F60B, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor APT18F60B per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| VGS (th) (Max) @ Id: | 5V @ 1mA |
|---|---|
| Technologie: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Leverancier Device Pakket: | TO-247 [B] |
| Serie: | - |
| Rds On (Max) @ Id, VGS: | 390 mOhm @ 9A, 10V |
| Vermogensverlies (Max): | 335W (Tc) |
| Packaging: | Tube |
| Verpakking / doos: | TO-247-3 |
| Andere namen: | APT18F60BMI APT18F60BMI-ND |
| Temperatuur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 22 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | APT18F60B |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: | 3550pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 90nC @ 10V |
| FET Type: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | N-Channel 600V 19A (Tc) 335W (Tc) Through Hole TO-247 [B] |
| Drain naar de Bron Voltage (Vdss): | 600V |
| Beschrijving: | MOSFET N-CH 600V 18A TO-247 |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25 ° C: | 19A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor APT18F60B
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog