Kopen APTSM120AM14CD3AG met BYCHPS
Koop met garantie
APTSM120AM14CD3AG
- Onderdeel nummer:
- APTSM120AM14CD3AG
- Fabrikant:
- Microsemi
- Beschrijving:
- POWER MODULE - SIC
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15788 Pieces
- Data papier:
- APTSM120AM14CD3AG.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor APTSM120AM14CD3AG, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor APTSM120AM14CD3AG per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| VGS (th) (Max) @ Id: | 3V @ 9mA |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | Module |
| Serie: | - |
| Rds On (Max) @ Id, VGS: | 11 mOhm @ 180A, 20V |
| Vermogen - Max: | 2140W |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Module |
| Temperatuur: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 22 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | APTSM120AM14CD3AG |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: | 23000pF @ 1000V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 1224nC @ 20V |
| FET Type: | 2 N-Channel (Dual), Schottky |
| FET Feature: | Silicon Carbide (SiC) |
| Uitgebreide beschrijving: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual), Schottky 1200V (1.2kV) 337A (Tc) 2140W Chassis Mount Module |
| Drain naar de Bron Voltage (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Beschrijving: | POWER MODULE - SIC |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25 ° C: | 337A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor APTSM120AM14CD3AG
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
APTSM120AM55CT1AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Onderzoek |
|
APTSM120AM25CT3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Onderzoek |
|
APTSM120TAM33CTPAG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Onderzoek |
|
APTSM120AM08CT6AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Onderzoek |
|
APTSM120AM09CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog