Kopen APXA2R5ARA561MH70G met BYCHPS
Koop met garantie
APXA2R5ARA561MH70G
- Onderdeel nummer:
- APXA2R5ARA561MH70G
- Fabrikant:
- Nippon Chemi-Con
- Beschrijving:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V SMD
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 12247 Pieces
- Data papier:
- APXA2R5ARA561MH70G.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor APXA2R5ARA561MH70G, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor APXA2R5ARA561MH70G per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Nominale spanning: | 2.5V |
|---|---|
| Type: | Polymer |
| Tolerantie: | ±20% |
| Surface Mount Land Size: | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
| Size / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Serie: | NPCAP™-PXA |
| Ripple Current - lage frequentie: | - |
| Ripple Current - High Frequency: | 3.1A @ 100kHz |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | Radial, Can - SMD |
| Andere namen: | 565-3089-2 PXA2.5VC561MH70TP |
| Temperatuur: | -55°C ~ 105°C |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 15 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | APXA2R5ARA561MH70G |
| Lifetime @ Temp.: | 15000 Hrs @ 105°C |
| Afstand tussen de draden: | - |
| Impedantie: | - |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.264" (6.70mm) |
| Uitgebreide beschrijving: | 560µF ±20% 2.5V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 23 mOhm 15000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 23 mOhm |
| Beschrijving: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V SMD |
| Capaciteit: | 560µF |
| toepassingen: | - |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor APXA2R5ARA561MH70G
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog