Kopen BD3826FS-E2 met BYCHPS
Koop met garantie
BD3826FS-E2
- Onderdeel nummer:
- BD3826FS-E2
- Fabrikant:
- LAPIS Semiconductor
- Beschrijving:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 16438 Pieces
- Data papier:
- BD3826FS-E2.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor BD3826FS-E2, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor BD3826FS-E2 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 11.5 V ~ 12.5 V, ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 32-SSOPA |
| bestek: | 3 x 8:2, 3 x 4:2, 3 x 12:2 |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Andere namen: | BD3826FSE2 |
| Temperatuur: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Aantal kanalen: | 3 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 8 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | BD3826FS-E2 |
| Interface: | Serial |
| Functie: | Audio Switch |
| Uitgebreide beschrijving: | Audio Audio Switch 3 Channel 32-SSOPA |
| Beschrijving: | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP |
| toepassingen: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor BD3826FS-E2
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
STA308A13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | Onderzoek |
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | Onderzoek |
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | Onderzoek |
 |
BD3825FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP | Onderzoek |
 |
ZL38005QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE PROCESSOR 100LQFP | Onderzoek |
|
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog