Kopen BFC238621335 met BYCHPS
Koop met garantie
BFC238621335
- Onderdeel nummer:
- BFC238621335
- Fabrikant:
- Angstrohm / Vishay
- Beschrijving:
- CAP FILM 3.3UF 5% 630VDC SCREW
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15437 Pieces
- Data papier:
- BFC238621335.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor BFC238621335, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor BFC238621335 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Nominale spanning - DC: | 630V |
|---|---|
| Nominale spanning - AC: | 220V |
| Tolerantie: | ±5% |
| Beëindiging: | Screw Terminals |
| Size / Dimension: | 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) |
| Serie: | MMKP386 |
| Packaging: | Tray |
| Verpakking / doos: | Rectangular Box |
| Andere namen: | 222238621335 |
| Temperatuur: | -50°C ~ 85°C |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | BFC238621335 |
| Afstand tussen de draden: | 0.894" (22.70mm) |
| Hoogte - Zittend (Max): | 1.811" (46.00mm) |
| Kenmerken: | Long Life |
| Uitgebreide beschrijving: | 3.3µF ±5% Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6 mOhm |
| diëlektrische materiaal: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Beschrijving: | CAP FILM 3.3UF 5% 630VDC SCREW |
| Capaciteit: | 3.3µF |
| toepassingen: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor BFC238621335
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog