Kopen BSM300GA170DN2HOSA1 met BYCHPS
Koop met garantie
BSM300GA170DN2HOSA1
- Onderdeel nummer:
- BSM300GA170DN2HOSA1
- Beschrijving:
- MODULE IGBT 1700V
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 12380 Pieces
- Data papier:
- BSM300GA170DN2HOSA1.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor BSM300GA170DN2HOSA1, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor BSM300GA170DN2HOSA1 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.9V @ 15V, 300A |
| Leverancier Device Pakket: | Module |
| Serie: | - |
| Vermogen - Max: | 2500W |
| Verpakking / doos: | Module |
| Andere namen: | SP000100754 |
| Temperatuur: | 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | BSM300GA170DN2HOSA1 |
| Invoer: | Standard |
| IGBT Type: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | IGBT Module Single 1700V 440A 2500W Chassis Mount Module |
| Beschrijving: | MODULE IGBT 1700V |
| Current - Collector Cutoff (Max): | 3mA |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 440A |
| Configuratie: | Single |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor BSM300GA170DN2HOSA1
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF300U120DG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 400A 1780W SP6 | Onderzoek |
 |
MKI65-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | Onderzoek |
 |
CM50BU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD H-BRDG 1200V 50A U SER | Onderzoek |
|
CM500HA-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 500A A SER | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog