Kopen BU1850MUV-E2 met BYCHPS
Koop met garantie
BU1850MUV-E2
- Onderdeel nummer:
- BU1850MUV-E2
- Fabrikant:
- LAPIS Semiconductor
- Beschrijving:
- IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14061 Pieces
- Data papier:
- BU1850MUV-E2.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor BU1850MUV-E2, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor BU1850MUV-E2 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | VQFN016V3030 |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Output Type: | Open Drain |
| Andere namen: | BU1850MUV-E2TR |
| Temperatuur: | -30°C ~ 85°C |
| Aantal I / O: | 8 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 11 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | BU1850MUV-E2 |
| interrupt Output: | Yes |
| Interface: | I²C |
| Kenmerken: | POR |
| Uitgebreide beschrijving: | I/O Expander 8 I²C VQFN016V3030 |
| Beschrijving: | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN |
| Huidige - Output Source / Zink: | - |
| Klokfrequentie: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor BU1850MUV-E2
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9536DGKR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8VSSOP | Onderzoek |
 |
BU1852GXW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA | Onderzoek |
 |
MCP23S08-E/SS | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP | Onderzoek |
 |
CP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | Onderzoek |
 |
IMS82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | Onderzoek |
|
BU1852GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC EXPANDER GPIO 35VBGA | Onderzoek |
|
BU1851GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog