Kopen BU6574FV-E2 met BYCHPS
Koop met garantie
BU6574FV-E2
- Onderdeel nummer:
- BU6574FV-E2
- Fabrikant:
- LAPIS Semiconductor
- Beschrijving:
- IC ANALOG FRONT END SSOP20
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14116 Pieces
- Data papier:
- BU6574FV-E2.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor BU6574FV-E2, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor BU6574FV-E2 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Supply, Digital: | 3.3V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 3.14 V ~ 3.47 V |
| Leverancier Device Pakket: | 20-SSOP-B |
| Serie: | - |
| Vermogen (Watt): | 400mW |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Andere namen: | BU6574FV-E2-ND BU6574FV-E2TR |
| Aantal kanalen: | 1 |
| Aantal bits: | 16 |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 11 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | BU6574FV-E2 |
| Uitgebreide beschrijving: | 1 Channel AFE 16 Bit 400mW 20-SSOP-B |
| Beschrijving: | IC ANALOG FRONT END SSOP20 |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor BU6574FV-E2
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6573FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | Onderzoek |
 |
DS8005-RJX+ | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28TSSOP | Onderzoek |
|
BU6577FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | Onderzoek |
 |
ADS1294IPAGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 32KSPS 4CH 64TQFP | Onderzoek |
|
VSP5000PMG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog