Kopen BU8255KVT-E2 met BYCHPS
Koop met garantie
BU8255KVT-E2
- Onderdeel nummer:
- BU8255KVT-E2
- Fabrikant:
- LAPIS Semiconductor
- Beschrijving:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 13585 Pieces
- Data papier:
- BU8255KVT-E2.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor BU8255KVT-E2, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor BU8255KVT-E2 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 64-TQFP (10x10) |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tray |
| Verpakking / doos: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Output Type: | LVCMOS |
| Andere namen: | BU8255KVTE2 |
| Temperatuur: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Aantal uitgangen: | 35 |
| Aantal ingangen: | 5 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 11 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | BU8255KVT-E2 |
| Input Type: | LVDS |
| Functie: | Deserializer |
| Uitgebreide beschrijving: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Beschrijving: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Datasnelheid: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor BU8255KVT-E2
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
DS92LV3221TVSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER LVDS 32BIT 64TQFP | Onderzoek |
|
DS90UR124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 64-TQFP | Onderzoek |
 |
MAX9293GTN/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL | Onderzoek |
 |
BU8254KVT-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSMITTER LVDS 64-TQFP | Onderzoek |
|
SN65HVS883PWP | Texas Instruments | IC SERIALIZER 8 CHAN 28HTSSOP | Onderzoek |
|
DS90C124QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 24BIT LVDS 48-TQFP | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog