Kopen CL21X226MSCLRNC met BYCHPS
Koop met garantie
CL21X226MSCLRNC
- Onderdeel nummer:
- CL21X226MSCLRNC
- Fabrikant:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Beschrijving:
- CAP CER 22UF 2.5V X6S 0805
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14505 Pieces
- Data papier:
- 1.CL21X226MSCLRNC.pdf2.CL21X226MSCLRNC.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor CL21X226MSCLRNC, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor CL21X226MSCLRNC per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Nominale: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerantie: | ±20% |
| Dikte (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| temperatuurcoëfficiënt: | X6S |
| Size / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Serie: | CL |
| ratings: | - |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 0805 (2012 Metric) |
| Andere namen: | 1276-2718-2 |
| Temperatuur: | -55°C ~ 105°C |
| montage Type: | Surface Mount, MLCC |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 12 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | CL21X226MSCLRNC |
| lead Style: | - |
| Afstand tussen de draden: | - |
| Hoogte - Zittend (Max): | - |
| Kenmerken: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | 22µF ±20% 2.5V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric) |
| Beschrijving: | CAP CER 22UF 2.5V X6S 0805 |
| Capaciteit: | 22µF |
| toepassingen: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor CL21X226MSCLRNC
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog