Kopen CP3SP33SMSX/NOPB met BYCHPS
Koop met garantie
CP3SP33SMSX/NOPB
- Onderdeel nummer:
- CP3SP33SMSX/NOPB
- Fabrikant:
- Beschrijving:
- IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 16696 Pieces
- Data papier:
- CP3SP33SMSX/NOPB.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor CP3SP33SMSX/NOPB, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor CP3SP33SMSX/NOPB per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 3 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 224-NFBGA |
| Serie: | - |
| RAM Size: | 44K x 8 |
| Programmageheugentype: | External Program Memory |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | 224-LFBGA |
| Temperatuur: | -40°C ~ 85°C |
| Aantal I / O: | 64 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 33 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | CP3SP33SMSX/NOPB |
| Interface: | ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG |
| Beschrijving: | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA |
| Core Processor: | CR16C |
| controller Series: | CP3000 |
| toepassingen: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor CP3SP33SMSX/NOPB
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
|
CP3SP33SMRX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | Onderzoek |
 |
ELCS3516C.A3-998836 | Inphi Corporation | IC NETWORK PROCESS COMM 400BGA | Onderzoek |
|
CP3SP33SMS/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | Onderzoek |
|
CP3SP33SMR/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | Onderzoek |
|
MSP430TCH5EPW | Texas Instruments | IC MCU 16BIT | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog