Kopen DS34T102GN met BYCHPS
Koop met garantie
DS34T102GN
- Onderdeel nummer:
- DS34T102GN
- Fabrikant:
- Maxim Integrated
- Beschrijving:
- IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Bevat lood / RoHS non-compliant
- beschikbare kwaliteit:
- 15017 Pieces
- Data papier:
- DS34T102GN.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor DS34T102GN, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor DS34T102GN per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 484-TEBGA (23x23) |
| Serie: | - |
| Packaging: | Tray |
| Verpakking / doos: | 484-BGA |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | DS34T102GN |
| Uitgebreide beschrijving: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23) |
| Beschrijving: | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA |
| toepassingen: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor DS34T102GN
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T102GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | Onderzoek |
|
DS34T101GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | Onderzoek |
 |
DS34T108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Onderzoek |
|
DS34T104GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Onderzoek |
|
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Onderzoek |
|
DS34T104GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | Onderzoek |
|
DS34T108GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog