Kopen ECASD90J337M009K00 met BYCHPS
Koop met garantie
ECASD90J337M009K00
- Onderdeel nummer:
- ECASD90J337M009K00
- Fabrikant:
- Murata Electronics
- Beschrijving:
- CAP ALUM POLY 330UF 20% 6.3V SMD
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14817 Pieces
- Data papier:
- 1.ECASD90J337M009K00.pdf2.ECASD90J337M009K00.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor ECASD90J337M009K00, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor ECASD90J337M009K00 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Nominale spanning: | 6.3V |
|---|---|
| Type: | Polymer |
| Tolerantie: | ±20% |
| Surface Mount Land Size: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Size / Dimension: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Serie: | ECAS |
| Ripple Current - lage frequentie: | - |
| Ripple Current - High Frequency: | 3.4A @ 100kHz |
| Packaging: | Original-Reel® |
| Verpakking / doos: | 2917 (7343 Metric) |
| Andere namen: | 490-14404-6 |
| Temperatuur: | -40°C ~ 105°C |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 11 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | ECASD90J337M009K00 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| Afstand tussen de draden: | - |
| Impedantie: | - |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.177" (4.50mm) |
| Uitgebreide beschrijving: | 330µF ±20% 6.3V Aluminum Polymer Capacitor 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 9 mOhm |
| Beschrijving: | CAP ALUM POLY 330UF 20% 6.3V SMD |
| Capaciteit: | 330µF |
| toepassingen: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor ECASD90J337M009K00
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog