Kopen EP3C25F324C7 met BYCHPS
Koop met garantie
EP3C25F324C7
- Onderdeel nummer:
- EP3C25F324C7
- Fabrikant:
- Altera (Intel)
- Beschrijving:
- IC FPGA 215 I/O 324FBGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 17708 Pieces
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor EP3C25F324C7, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor EP3C25F324C7 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Totaal RAM Bits: | 608256 |
| Leverancier Device Pakket: | 324-FBGA (19x19) |
| Serie: | Cyclone® III |
| Verpakking / doos: | 324-BGA |
| Temperatuur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Aantal Logic Elementen / Cells: | 24624 |
| Aantal LABS / CLB: | 1539 |
| Aantal I / O: | 215 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 10 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | EP3C25F324C7 |
| Beschrijving: | IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor EP3C25F324C7
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3C25F324C8N | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Onderzoek |
|
EP3C25F324I7 | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Onderzoek |
|
EP3C25F324I7N | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Onderzoek |
|
EP3C25F324C6N | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Onderzoek |
|
EP3C25F324A7N | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Onderzoek |
|
EP3C25F324C6 | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Onderzoek |
|
EP3C25F324C8 | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Onderzoek |
|
EP3C25F324C7N | Altera | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog