Kopen EPF10K130EBC600-1E met BYCHPS
Koop met garantie
EPF10K130EBC600-1E
- Onderdeel nummer:
- EPF10K130EBC600-1E
- Fabrikant:
- Altera (Intel)
- Beschrijving:
- IC FPGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 14789 Pieces
- Data papier:
- EPF10K130EBC600-1E.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor EPF10K130EBC600-1E, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor EPF10K130EBC600-1E per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Totaal RAM Bits: | 65536 |
| Leverancier Device Pakket: | 600-BGA (45x45) |
| Serie: | FLEX-10KE® |
| Verpakking / doos: | 600-BGA |
| Temperatuur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Aantal Logic Elementen / Cells: | 6656 |
| Aantal LABS / CLB: | 832 |
| Aantal I / O: | 424 |
| Aantal poorten: | 342000 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | EPF10K130EBC600-1E |
| Beschrijving: | IC FPGA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor EPF10K130EBC600-1E
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K130EBC600-1 | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Onderzoek |
|
EPF10K130EBC600-1X | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Onderzoek |
|
EPF10K130EBC600-2 | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Onderzoek |
 |
EPF10K130EFC484-2X | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Onderzoek |
|
EPF10K130EBC600-3 | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Onderzoek |
|
EPF10K130EBC600-2X | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Onderzoek |
 |
EPF10K130EFC672-1X | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | Onderzoek |
|
EPF10K130EFC484-3N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Onderzoek |
|
EPF10K130EFC484-2N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Onderzoek |
|
EPF10K130EFC672-3 | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog