Kopen EPF10K200SBC600-3 met BYCHPS
Koop met garantie
EPF10K200SBC600-3
- Onderdeel nummer:
- EPF10K200SBC600-3
- Fabrikant:
- Altera (Intel)
- Beschrijving:
- IC FPGA 470 I/O 600BGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18573 Pieces
- Data papier:
- 1.EPF10K200SBC600-3.pdf2.EPF10K200SBC600-3.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor EPF10K200SBC600-3, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor EPF10K200SBC600-3 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Totaal RAM Bits: | 98304 |
| Leverancier Device Pakket: | 600-BGA (45x45) |
| Serie: | FLEX-10KS® |
| Verpakking / doos: | 600-BGA |
| Temperatuur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Aantal Logic Elementen / Cells: | 9984 |
| Aantal LABS / CLB: | 1248 |
| Aantal I / O: | 470 |
| Aantal poorten: | 513000 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | EPF10K200SBC600-3 |
| Beschrijving: | IC FPGA 470 I/O 600BGA |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor EPF10K200SBC600-3
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K200SBC600-1 | Altera | IC FPGA 470 I/O 600BGA | Onderzoek |
|
EPF10K200SBC600-2X | Altera | IC FPGA 470 I/O 600BGA | Onderzoek |
 |
EPF10K200SBC672-1X | Altera | IC FPGA | Onderzoek |
|
EPF10K200SBC600-1X | Altera | IC FPGA 470 I/O 600BGA | Onderzoek |
 |
EPF10K200EGI599-3 | Altera | IC FPGA | Onderzoek |
|
EPF10K200EFC672-1 | Altera | IC FPGA 470 I/O 672FBGA | Onderzoek |
|
EPF10K200SBC600-2 | Altera | IC FPGA 470 I/O 600BGA | Onderzoek |
|
EPF10K200SBC600-3B | Altera | IC FPGA | Onderzoek |
|
EPF10K200SBC672-2X | Altera | IC FPGA | Onderzoek |
 |
EPF10K200SRC240-3N | Altera | IC FPGA 182 I/O 240RQFP | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog