Kopen F17724103230 met BYCHPS
Koop met garantie
F17724103230
- Onderdeel nummer:
- F17724103230
- Fabrikant:
- Angstrohm / Vishay
- Beschrijving:
- CAP FILM 0.1UF 20% 630VDC RADIAL
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15096 Pieces
- Data papier:
- F17724103230.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor F17724103230, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor F17724103230 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Nominale spanning - DC: | 630V |
|---|---|
| Nominale spanning - AC: | 300V |
| Tolerantie: | ±20% |
| Beëindiging: | PC Pins |
| Size / Dimension: | 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) |
| Serie: | F1772-3 |
| Packaging: | Bulk |
| Verpakking / doos: | Radial |
| Andere namen: | 17724103230 |
| Temperatuur: | -40°C ~ 100°C |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 16 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | F17724103230 |
| Afstand tussen de draden: | 0.591" (15.00mm) |
| Hoogte - Zittend (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Kenmerken: | X2 Safety Rated |
| Uitgebreide beschrijving: | 0.1µF ±20% Film Capacitor 300V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| diëlektrische materiaal: | Polyester, Metallized |
| Beschrijving: | CAP FILM 0.1UF 20% 630VDC RADIAL |
| Capaciteit: | 0.1µF |
| toepassingen: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor F17724103230
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog