Kopen FB73-085 met BYCHPS
Koop met garantie
FB73-085
- Onderdeel nummer:
- FB73-085
- Fabrikant:
- Bourns, Inc.
- Beschrijving:
- FERRITE CORE SOLID 0.78MM
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Bevat lood / RoHS non-compliant
- beschikbare kwaliteit:
- 18342 Pieces
- Data papier:
- FB73-085.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor FB73-085, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor FB73-085 per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Type: | Round |
|---|---|
| Serie: | FB |
| ratings: | - |
| Buitenafmeting: | 0.056" Dia (1.42mm) |
| Andere namen: | M2301 |
| montage Type: | Free Hanging |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaal: | 73 |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | FB73-085 |
| Lengte: | 0.095" (2.41mm) |
| Binnenmaat: | 0.031" Dia (0.78mm) |
| Impedantie @ Frequentie: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.031" Dia (0.78mm) OD 0.056" Dia (1.42mm) Length 0.095" (2.41mm) |
| Ontwerp: | Solid |
| Beschrijving: | FERRITE CORE SOLID 0.78MM |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor FB73-085
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Onderzoek |
 |
FB73-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Onderzoek |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Onderzoek |
 |
74270014 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 68 OHM SOLID 2MM | Onderzoek |
 |
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Onderzoek |
|
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Onderzoek |
|
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Onderzoek |
|
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Onderzoek |
 |
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Onderzoek |
|
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog