Kopen FFB20UP30DNTPTM met BYCHPS
Koop met garantie
FFB20UP30DNTPTM
- Onderdeel nummer:
- FFB20UP30DNTPTM
- Fabrikant:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beschrijving:
- DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 15579 Pieces
- Data papier:
- FFB20UP30DNTPTM.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor FFB20UP30DNTPTM, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor FFB20UP30DNTPTM per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Forward (Vf) (Max) @ Als: | 1.3V @ 10A |
|---|---|
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): | 300V |
| Leverancier Device Pakket: | D²PAK |
| Snelheid: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Reverse Recovery Time (TRR): | 45ns |
| Packaging: | Tape & Reel (TR) |
| Verpakking / doos: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Andere namen: | FFB20UP30DNTPTMTR |
| Bedrijfstemperatuur - aansluiting: | -65°C ~ 150°C |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | FFB20UP30DNTPTM |
| Uitgebreide beschrijving: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 300V 10A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| diode Type: | Standard |
| diode Configuration: | 1 Pair Common Cathode |
| Beschrijving: | DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK |
| Current - Reverse Lekkage @ Vr: | 1µA @ 300V |
| Current - gemiddelde gelijkgerichte (Io) (per Diode): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor FFB20UP30DNTPTM
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog