Kopen FGA30N120FTDTU met BYCHPS
Koop met garantie
FGA30N120FTDTU
- Onderdeel nummer:
- FGA30N120FTDTU
- Fabrikant:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beschrijving:
- IGBT 1200V 60A 339W TO3P
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 19584 Pieces
- Data papier:
- FGA30N120FTDTU.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor FGA30N120FTDTU, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor FGA30N120FTDTU per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2V @ 15V, 30A |
| Test conditie: | - |
| Td (aan / uit) @ 25 ° C: | - |
| Schakelen Energy: | - |
| Leverancier Device Pakket: | TO-3PN |
| Serie: | - |
| Reverse Recovery Time (TRR): | 730ns |
| Vermogen - Max: | 339W |
| Packaging: | Tube |
| Verpakking / doos: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Temperatuur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| montage Type: | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 12 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | FGA30N120FTDTU |
| Input Type: | Standard |
| IGBT Type: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 208nC |
| Uitgebreide beschrijving: | IGBT Trench Field Stop 1200V 60A 339W Through Hole TO-3PN |
| Beschrijving: | IGBT 1200V 60A 339W TO3P |
| Current - Collector Pulsed (ICM): | 90A |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor FGA30N120FTDTU
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog