Kopen FPF1C2P5MF07AM met BYCHPS
Koop met garantie
FPF1C2P5MF07AM
- Onderdeel nummer:
- FPF1C2P5MF07AM
- Fabrikant:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beschrijving:
- 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 12805 Pieces
- Data papier:
- FPF1C2P5MF07AM.pdf
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor FPF1C2P5MF07AM, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor FPF1C2P5MF07AM per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Spanning - Collector Emitter Breakdown (Max): | 620V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.6V @ 15V, 30A |
| Leverancier Device Pakket: | F1 |
| Serie: | - |
| Vermogen - Max: | 231W |
| Verpakking / doos: | F1 Module |
| Temperatuur: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| montage Type: | Chassis Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | FPF1C2P5MF07AM |
| Input capaciteit (Cies) @ Vce: | - |
| Invoer: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Type: | - |
| Uitgebreide beschrijving: | IGBT Module Full Bridge Inverter 620V 39A 231W Chassis Mount F1 |
| Beschrijving: | 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD |
| Current - Collector Cutoff (Max): | 25µA |
| Current - Collector (Ic) (Max): | 39A |
| Configuratie: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Verwante onderdelen voor FPF1C2P5MF07AM
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
FP7G100US60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 100A EPM7 | Onderzoek |
 |
FPF1C2P5BF07A | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 5N-CH 650V 36A F1 MODULE | Onderzoek |
 |
MIO 600-65E11 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 6500V E11 | Onderzoek |
 |
IRG5W50HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A POWIR 34 | Onderzoek |
Latest Nieuws
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog